衡陽(yáng)千野厚度儀-科能銷售批發(fā)-千野厚度儀廠家
廈門科能千野儀表有限公司
經(jīng)營(yíng)模式：經(jīng)銷批發(fā)
地址：廈門市湖里區(qū)泗水道 607 號(hào)萬(wàn)隆國(guó)際廣場(chǎng)1號(hào)樓1501單元
主營(yíng)：日本千野
業(yè)務(wù)熱線：0592-5197842
QQ：30758818
產(chǎn)品詳情 聯(lián)系方式
產(chǎn)品品牌：科能千野
供貨總量：不限
價(jià)格說(shuō)明：議定
包裝說(shuō)明：不限
物流說(shuō)明：貨運(yùn)及物流
交貨說(shuō)明：按訂單
有效期至：長(zhǎng)期有效
有紙記錄儀
記得在70、80年代測(cè)量溫度是采用比率計(jì)，國(guó)產(chǎn)動(dòng)圈儀表，手工記錄熱控?cái)?shù)據(jù)，后來(lái)采用上海自動(dòng)化儀表一廠生產(chǎn)的氣動(dòng)、電動(dòng)有紙記錄儀，每天一上班巡回檢查給記錄儀裝卷紙加紅、藍(lán)墨水，墨水瓶里插根軟塑料管連著指針畫(huà)線，手上紅的藍(lán)的很難受，后來(lái)設(shè)計(jì)含墨水的記錄筆。有2、4、6通道，記錄紙存檔，整體費(fèi)用高。
無(wú)紙記錄儀
計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)的發(fā)展出現(xiàn)了盤裝無(wú)紙記錄儀，近幾年發(fā)展迅猛、應(yīng)用廣泛、功能強(qiáng)大、電力行業(yè)應(yīng)用很多。有4、6、8、16、24、48等通道安裝在儀表盤上性能穩(wěn)定。但有一點(diǎn)所有的信號(hào)電纜必須連接到儀表盤上，應(yīng)用場(chǎng)合有局限性。
板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB是簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和 倒片 焊技術(shù)。雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。
LGA 與QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻 抗 小，對(duì)于高速LSI 是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，90年代基本上不怎么使用 。預(yù)計(jì) 今后對(duì)其需求會(huì)有所增加。
芯片上引線封裝。LSI 封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片的中心附近制作有凸焊點(diǎn)，用引線縫合進(jìn)行電氣連接。與原來(lái)把引線框架布置在芯片側(cè)面 附近的 結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá)1mm 左右寬度。
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